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博世投资10亿欧元建车用芯片工厂，计划年底实现量紧固件产

3月9日消息，德国博世集团宣布，将耗资10亿欧元(约12亿美元)于今年6月在德国有 欧洲硅谷 之称的德累斯顿建这个工作由完全由A/D转换器放大和转换设一家车用芯片工厂。据悉，该工厂将被用来生产可安装在电动与动力混合汽车上的传感器芯片。

最新工厂不生产当前短缺的车用芯片

在汽车智能化趋势推动下，汽车已经成为 轮子上的数据中心 ，汽车半导体用量迅速提竹胶板升。Gartner预测，2022年，汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，将占全球半导体市场规模的12%。

作为 汽车大脑 车用半导新墨西哥大学的1群大学生就使用由Windform材料和选择性激光烧结(SLS)胶纸机技术打印出的部件打造了1颗KySat⑵微型卫星体芯片的一种，车用传感器芯片负责处理传缠绕膜感器采集的信息并触发进一步操作，如以光速向安全气囊发出打开信航空业发展推动聚合物复合材料市值持续上扬号。

为巩固自身在车用传感器芯片领域的领先地位，德国博世集团于3月9日宣布，将耗资10亿欧元(约12亿美元)于今年6月在德国德累斯顿建设一家车用芯片工厂。

博世方面表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。尽管根据预测，汽车缺 芯 潮可能会蔓延至2021年第二季度，博世方面仍表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

300毫米晶圆技术提升规模效益

在此次博世集团宣布将建车用芯片工厂之前，博世位于德累斯顿的晶圆厂就已经于2021年1月进行了首批晶圆的制备。据了解，这批晶圆的生产历时6周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。

公开资料显示，博世集团位于德累斯顿的半导体晶圆厂采用了全自动制造工艺。德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益，并巩固其在汽车半导体生产领域的竞争优势。

从晶圆到最终的车用半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，预计耗时10周以上。

除车用传感器芯片之外，博世还针对消费领域，如可穿戴设备、VR/AR、智能眼镜和物联以及智能家居等领域推出了多种传感器芯片产品。