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补齐微电子人才短板加强科研实践是关键

微电子人才短缺仍是目前我国IC产业发展中面临的主要问题，需要强化高校与企业的合作。当前，在参与企业举办的各种活动过程中，中国微电子专业大学生正通过科研实践提升自己的能力。

进入3月，中国各高校的校园招聘开始升温。对于微电子专业的毕业生而言，此刻的心情估计是喜忧参半。喜的是自己即将告别学生生涯，从此走向社会；忧的是在全球半导体产业遭遇寒冬之际，又适逢国际金融危机不期而至，就业形势更加严峻。此时此刻，要在残酷的竞争中胜出，需要他们展示自己在学习和科研实践活动中积累的实力。

毕业生面临“再学习”过程

跟发达国家相比，我国目前在微电子领域的高等教育水平还比较低。清华大学微电子眼镜架学研究所王志华教授在接受《中国电子报》采访时表示，大学工科学科研究的重要目的是解决工业界期望解决而没有解决（至少是没有解决好）的科学和技术问题，这就是工科领域的创新。因此，大学中工科学科的由于自主创新技术不足研究水平一定与所在国家相关工业的发展水平密切相关。如果国家相关工业水平在世界上处于落后地位，相关工程学科的研究或更换新的垫片水平整体上不可能领先世界，即便能取得一些世界领先的成果，也一定是凤毛麟角。与此相关的是，高水平工程技术的人才培养，与受教育者在大学中研究经验的积累密切相关，在工业落后的情况下，高等工程教育的整体水平不可能领先世界。我国微电子产业与教育的现状和趋势恰好印证了王教授的这个观点。

在看清楚差距之后，加大对高校微电子专业科研的投入就显得尤为必要，因为高素质的人才一定是通过科研实践活动培养出来的。“这必须是国家行为。”王志华教授强调说，“高校的科研不应该是与企业竞争，大学从事的创新性研究可能会面对失败，高水平人才的培养过程中也常常要面临各种形式的失败，但这种失败所付出的社会成本比在企业中失败要小得多，这是对全社会都有利的；当然，高等院校在国家支持下所取得的科研成果应该由全社会分享。”

在王志华教授看来，高等院锻造件校在工科技术人才培养方面至少应该做好两件事，第一是基础学科的教育，包括基本的数学知识、物理知识和工程知识等；第二是坚持集约化、园区化发展尽可能地为学生提供全面的工程训练。对于研究型大学，还要培养学生的创新能力。“客观地讲，要完全达到上述目标难度非常大。”王教授略带遗憾地说。中国高校的招生规模已经从1977年恢复高考时的27万人扩大到2008年的近600万人，对于高校本科毕业生而言，中国的高等教育已经不再是当年的精英教育，高校所培养的是一般意义上的劳动者，他们在大学里掌握的是从事示值误差各种工作所需要的基本技能、继续学习所需要基础知识及思维方法。王教授认为，作为教学机构，高等院校不可能为各家企业量身定制他们所需的人才，因此，即便是具有很强专业技能的硕士毕业生，在其进入企业以后也将经历一个“再学习”的过程，这个任务，客观上需要企业自己完成。

校企合作培养创新型人才

或许正是为了帮助毕业生缩短这个“再学习”的过程，我国高校积极寻求与全球领先的半导体企业进行合作，通过合办课程、建设联合实验室以及参加企业举办的设计大赛等多种方式，让学生开阔墙壁插座视野、积累实践经验。

2005年，电子刹车蹄科技大学与英特尔公司达成关于课程合作的协议，英特尔公司安排专家到该校微电子与固体电子学院（简称微固学院）讲授集成电路封装与测试课程，微固学院则将该课程作为专业选修课纳入教学计划。