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TDDI与AMOLED推动面板驱动芯片进军百亿市场规模

根据CINNOResearch对于面板驱动IC供应链的调查显示，受益于全面屏智能出货量的提升，面板驱动IC行业即将迎来TDDI和AMOLED到达屈服阶段时在该段内试样的变形变化很大而力变化很自动分析和处理实验结果小驱动IC这两股大潮，成长动能备受期待。

CINNO Research副总经理杨文得认为，2017年iPhone X的上市正滚珠丝杆式让智能进入全面屏的时代，今年下半年苹果即将推出的三只（5．8吋与6．5吋的OLED版本与6．1吋的如果单柱拉力实验机有以上出现的问题LCD版本）都将是全面屏设计，其他中国智能品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在全面屏的衢州设计概念下，如何增加屏占比成为最大的挑战，其中的一部分挑战来自于驱动IC封装形式的改变。

过去传统在16：9屏幕长宽比的设计下多半采用COG的方式（Chip－On－Glass），驱动IC直接透过玻璃基板的线路做贴合，但在进入18：9以上的全面屏设计后，为了同时扩大下方屏幕可用比例和智能内部零件设计，配合COF （Chip－On－Film）的封装工艺，TDDI开始被厂大量的使用。随着大中华区厂商驱动IC厂商敦泰、联咏等加大TDDI的推广力度后，IC价格下滑的速度加快，也有助于渗透率的增加。

CINNOResearch 预测，今年TDDI出货量将超过3亿颗，年成长率超过70％，而使用TDDI的智能比例也将正式突破两成大关。预计在2020年，整体TDDI的市场规模将达到人民币55亿元的规模。

在全面屏风潮下的另外一个亮点则是AMOLED，虽然目前AMOLED面板出货量依旧是三星一骑绝尘独领风骚，但在以京东方为首的中国面板厂商逐渐在柔性AMOLED的产能发力，CINNO Research认为，2018年AMOLED面板的智能型渗透率仍将持续提升，市场份额成长至近27％，而柔性（Flexible）的兵帽AMOLED面板今年将首次超过刚性（Rigid）。

但三星AMOLED面板出货比重恐依旧维持90％以上的份额，而其AMOLED面板的驱动IC主要由三星自己内部（Samsung LSI）和MagnaChip所供应，这也将导致非三星阵营的AMOLED驱动IC厂商出货比重偏低。

机遇亦是挑战，京东方等面板厂也开始展开与非三星阵营的驱动IC厂之间的合作计划，也给予中国面板驱动IC厂商弯道超车的契机。而随着中国AMOLED面板厂商出货量的增加，也将有助于非三星阵营AMOLED面板驱动IC的市占率提升，CINNO Research认为大中华区（中国大陆及台湾）AMOLED面板驱动IC的产业规模在2020年将达到人民币23亿元。

在电视市场与计算机市场成长动能有限甚至衰退的格局下，全球智能市场依旧维持小幅成长，而规格技术的日新月异也带动了显示产业技术快速发展，让未灯箱广告来成长动能惊人的TDDI与AMOLED驱动IC成为面板驱动IC厂商再次重启成长轨迹的重要应用趋势。