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张忠谋全球半导体产业未来20年内持续看扬防水箱

防水    
2020年03月03日

据台湾《时报信息》报道,台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。

张忠谋回顾过去半导体产业发展,他说,共有十大创新,造福企业与社会。1985年前半导体有十大重要创新,期间出现一些知名公司的得利者,例如最先投资硅晶体的Ti(德仪),以及1985年发明晶圆代工台积电等,有些公司没有持续投资而淡出,有些公司因为持续投资而成为最大得利者。

张忠谋说,在晶圆代工出现后的1985年以来,是否有更大的发明?看起来似乎是没有,目前半导体将持续发展和创新,其中,主要政府扶植和投资者是大陆和阿拉伯联合酋长国的首都阿布扎比,到底是谁获利不知道,新产业则是2.5/3D封装、EUV、AI、建筑和新材料等。此外,他预期未来10-20年,全球半导体成长将比全球经济成长率多出2.5——3%。

张忠谋说,第一大发明是在1947年冬天发明Transistor(晶体管),正式宣布是在1948年,第二是1954年Si Transistor出现,Ti一度发展成最大半导体公司。第三个创新是在1958年发明IC,得利者是德仪与快捷半导体(Fairchild)。第四个是1965年摩尔定律,变成半导体公司的监督者,后来几十年一直到现在,半导体产业一直照定律在走。第五个创新是MOS技术,这技术的出现让摩尔定律得以延续。第六个创新是内存, MOS技术与内存的创新让日本公司、英特尔(Intel)与三星(Samsung)得利,德仪则因投资不足而没落。第七个创新是封装与测试委外,封装与测试公司得利。第八个创新是英特尔1970年发明微处理器,这让英特尔脱颖而出。第九个发明是超大规模集成电路(VLSI)系统设计与硅智财(IP)及设计工具,1970——1980年间受惠者是Fabless(无晶圆厂),第十是发明晶圆代工模式,得利者是台积电和Fabless,但张忠谋强调,最大得利者应该是台积电的客户,甚至是整个社会都得利。

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